近日，權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys、IDC、Counterpoint得出結(jié)論：華為在2020年第二季度超越三星，成為全球出貨量最高的手機(jī)廠商。然而，華為面臨著生存問題，因為美國的制裁導(dǎo)致它無法繼續(xù)自研麒麟系列芯片的制造。這使得華為必須尋找第三方芯片供應(yīng)商，其中選擇聯(lián)發(fā)科看起來是比較合適的選擇。現(xiàn)階段，聯(lián)發(fā)科成為華為的主要芯片供應(yīng)商，而在國內(nèi)處理器市場中，聯(lián)發(fā)科也已經(jīng)反超高通，成為第一。然而，聯(lián)發(fā)科始終沒能撕下“低端”標(biāo)簽，這會給華為帶來一些高端品牌價值的風(fēng)險。但聯(lián)發(fā)科近年來穩(wěn)扎穩(wěn)打，在中低端市場深耕，同時投入5G芯片研發(fā)，已經(jīng)取得了明顯的進(jìn)展。與華為的合作也在持續(xù)推進(jìn)，已經(jīng)簽訂了合作意向書和采購大單。華為將重注聯(lián)發(fā)科，這可能是最合適的選擇。然而，聯(lián)發(fā)科尚未充分證明自己的可靠性。無論選擇哪家第三方供應(yīng)商，對華為來說都只是權(quán)宜之計，真正解決問題的是鞏固發(fā)展自身的芯片制造業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

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