與其他兩家行業(yè)龍頭長(zhǎng)電科技和通富微電相比，在營(yíng)收規(guī)模和凈利潤(rùn)增速方面，華天科技表現(xiàn)出色。然而，華天科技的產(chǎn)品毛利率長(zhǎng)期高于其他兩家公司。

對(duì)于公司未來(lái)的發(fā)展，華天科技在行業(yè)景氣度高漲時(shí)定增募資超過(guò)50億元，用于擴(kuò)大產(chǎn)能和提升先進(jìn)封裝測(cè)試工藝水平。年度報(bào)告中還披露了募投項(xiàng)目的具體進(jìn)展。

封裝測(cè)試是芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)，華天科技與其他兩家公司相比，在芯片設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)存在差距，但在封裝測(cè)試方面已接近國(guó)際先進(jìn)水平。

雖然在營(yíng)收規(guī)模和凈利潤(rùn)增速方面不占優(yōu)勢(shì)，但華天科技在毛利率方面一直表現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。2021年，華天科技集成電路產(chǎn)品的毛利率為25.06%，同比增長(zhǎng)了2.77個(gè)百分點(diǎn)，而長(zhǎng)電科技的芯片封測(cè)毛利率為18.32%，通富微電的集成電路封裝測(cè)試毛利率為16.97%。

華天科技的地理位置決定了其在成本方面的優(yōu)勢(shì)，公司主廠區(qū)位于甘肅天水，而通富微電和長(zhǎng)電科技的廠區(qū)主要位于華東地區(qū)，無(wú)論是人力成本還是租金、水電費(fèi)等成本都較低。

隨著下游行業(yè)應(yīng)用需求的增加，2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)上升。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額首次突破萬(wàn)億元，達(dá)到10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，封裝測(cè)試銷(xiāo)售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

在這種背景下，封測(cè)廠商紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，華天科技也不例外。去年，華天科技通過(guò)非公開(kāi)發(fā)行股票的方式募集資金超過(guò)50億元，用于擴(kuò)大集成電路多芯片封裝和高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試的規(guī)模。

值得注意的是，華天科技去年的募投項(xiàng)目主要是為了提升其先進(jìn)封裝測(cè)試工藝水平和增加先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在2019年至2025年以6.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，并在2025年占整個(gè)封裝市場(chǎng)的50%左右。

華天科技在2021年的年報(bào)中披露，他們?nèi)甑木A級(jí)集成電路封裝量同比增長(zhǎng)了33.31%，達(dá)到了143.51萬(wàn)片，但在晶圓級(jí)封裝的占比上仍然較小，總集成電路封裝量為496.48億只。

除了擴(kuò)大產(chǎn)能，華天科技去年在先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面也取得了進(jìn)展，包括5G射頻前端封裝技術(shù)研發(fā)、第三代半導(dǎo)體GaN基材芯片封裝工藝研發(fā)、應(yīng)用于5G基站的砷化鎵+電容多芯片高集成產(chǎn)品研發(fā)等。

盡管目前半導(dǎo)體行業(yè)景氣度較高，對(duì)上下游企業(yè)有利，但華天科技在年報(bào)中也提到了一些風(fēng)險(xiǎn)。半導(dǎo)體行業(yè)的波動(dòng)性會(huì)給公司帶來(lái)一定的行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。此外，隨著集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，公司的經(jīng)營(yíng)難度也會(huì)增加。

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