NVIDIA表示顯卡挖礦已經(jīng)過時。該公司在發(fā)布2023財年Q1季度財報時，顯示營收比去年同期增長了46%，達到82.9億美元，但利潤降低了15%。盡管游戲和數(shù)據(jù)中心的業(yè)務增長迅速，但顯卡銷售下滑，影響了利潤。此外，NVIDIA自家的CMP專用礦卡對公司的貢獻微乎其微。在財報會議上，NVIDIA的CFO Colette Kress表示，以太坊挖礦的算力已經(jīng)停滯，顯卡挖礦已經(jīng)變得過時，在未來這一趨勢將更加明顯。

realmeGT2大師探索版即將上市，有望成為全球首款搭載高通驍龍8+旗艦處理器的手機。機型屏幕可能是1080P曲面屏而不是2K曲面屏，雖然realme之前也有推出過機型采用1080P曲面屏的情況。realmeGT2大師探索版將由來自日本的知名設計師深澤直人操刀，并成為realme的工業(yè)設計天花板。

英韌科技發(fā)布全新的TacomaIG5669 PCIe5.0SSD主控方案。該主控方案采用4通道PCIe5.0接口，最高速2667MT/s，支持最新NVMe2.0協(xié)議、DDR5緩存、TOGGLE5.0等功能，并可用于高端計算機、企業(yè)級應用、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領域。IG5669的順序讀取和寫入速度均可高達14GB/s和11GB/s，隨機讀寫可高達300萬IOPS、250萬IOPS。IG5669還支持多種閃存，包括SLC、MLC、TLC和QLC，最大容量可達32TB，支持多種外形接口和高級功能，如ZNS優(yōu)化、智能高速緩存、多級電源管理和過熱降頻保護等，并可支持AES、RSA、SHA3-256/384/512等多種加密算法和國密算法SM2/3/4。

根據(jù)泄露信息，小米將在今年夏天發(fā)布全新的小米12Ultra。該機型將搭載自研澎湃P1芯片，支持單電芯大電池快充，最高可達120W+50W，充電規(guī)格最高。澎湃P1芯片是小米史上最強自研芯片，支持200W有線充電技術，可在8分鐘內(nèi)充滿4000mAh電池。值得一提的是，該處理器最高甚至能支持200W有線充電技術，但目前尚未量產(chǎn)。

AMD將在8月左右發(fā)布全新銳龍7000系列處理器。高端的X670E、X670是即將推出的主板芯片組，將支持雙PCIe5.0；B650E則是B650的加強版，預計將于第四季度發(fā)布。主流的B650將在之后上市，并且不一定支持PCIe5.0。據(jù)稱，銳龍7000芯片將不會擁有24核心48線程，而是最多支持16核心32線程。除此之外，AMD將繼續(xù)推新的AM4處理器。

據(jù)爆料人RolandQuandt指出，

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