深圳基本半導(dǎo)體有限公司董事長汪之涵表示，碳化硅芯片產(chǎn)線通線是公司實現(xiàn)垂直整合制造發(fā)展模式的重要里程碑。該廠區(qū)具備年產(chǎn)1.8萬片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，并計劃二期擴產(chǎn)至7.2萬片。根據(jù)每片6英寸晶圓能夠滿足7輛新能源汽車的碳化硅功率芯片需求估算，該產(chǎn)線每年可保障約50萬輛新能源汽車的需求。

深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國的第三代半導(dǎo)體企業(yè)，專門從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司已獲得多家機構(gòu)的投資。自2017年開始，公司開始布局車用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，并已掌握了核心技術(shù)和供應(yīng)鏈體系。

來源：新華財經(jīng)

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