時(shí)間:2023-07-01|瀏覽:282
- 蘋果M1Ultra將“膠水芯片”玩出元宇宙 北京時(shí)間3月9日凌晨,蘋果推出了M1系列芯片中的新型號(hào)M1Ultra,由兩顆M1Max芯片融合而成,采用5nm制程,晶體管數(shù)量高達(dá)1140億,集成20核CPU與64核GPU,支持最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存,帶寬高達(dá)800GB/s。 兩顆芯片連接在一起的架構(gòu)其實(shí)一點(diǎn)也不新鮮,AMD銳龍?zhí)幚砥鞯腃hiplets架構(gòu)、英特爾至強(qiáng)的SapphireRapids、NVIDIA下代GPU采用的MCM封裝…這類設(shè)計(jì)方式被民間稱為“膠水大法”。但令人驚艷的是,蘋果在M1Ultra中采用的所謂“UltraFusion”超融合架構(gòu),帶寬高達(dá)2.5TB/s,實(shí)現(xiàn)了極高的能效比。 首發(fā)搭載M1Ultra芯片的MacStudio公布的性能指標(biāo)更是強(qiáng)出天際。無論是CPU性能還是GPU性能,都比x86架構(gòu)的版本快了許多。M1Ultra版本的CPU性能比27英寸iMac快3.8倍,比16核MacPro快90%。 鮮辣酷評(píng):雖然M1Ultra這種“膠水架構(gòu)”AMD、Intel、NVIDIA等巨頭都在做,但能夠?qū)⒛苄娉鲞@么高的還就得是蘋果。原先以為Max就是M1系列中的頂級(jí)型號(hào),看來還是我們天真了,沒準(zhǔn)兒明年還會(huì)有M1Extreme,M1元宇宙指日可待?
- 英特爾i9-12900HX處理器現(xiàn)身筆記本進(jìn)入16核時(shí)代 近日GeekBench5數(shù)據(jù)庫(kù)內(nèi)出現(xiàn)了一款神秘的聯(lián)想筆記本,使用的處理器型號(hào)比較特別:i9-12900HX,從命名規(guī)律來看,應(yīng)該隸屬于12代酷睿移動(dòng)版頂級(jí)的H55系列,16核心24線程的規(guī)格也直接比肩頂級(jí)桌面處理器,多核性能爆棚,極為強(qiáng)悍。 英特爾12代酷睿的混合架構(gòu)已經(jīng)表現(xiàn)出了極強(qiáng)的統(tǒng)治力,此次亮相的HX型號(hào)有望解鎖更高的TDP,將移動(dòng)處理器的性能提升到新的水平。據(jù)悉這款筆記本還配備了GeForceRTX3080Ti筆記本GPU,也是目前的最強(qiáng)型號(hào),因此這款產(chǎn)品的性能也是十分令人期待。 鮮辣酷評(píng):曾幾何時(shí),4核筆記本就已經(jīng)算是高端產(chǎn)品了,現(xiàn)在AMD和Intel堆起核來簡(jiǎn)單不要太瘋狂了,移動(dòng)版都搞到16核!不說了,回家哭哭我的雙核酷睿去。
- NVIDIAMX550顯卡跑分曝光:跑分不敵AMD核顯 數(shù)碼博主@金豬升級(jí)包發(fā)布了NVIDIAGeForceMX550筆記本顯卡的3DMark跑分,在FireStrike和TimeSpy測(cè)試中分別為6058分、2456分,比AMD銳龍6800H集成的顯卡7573、6058分還要低。 不過在部分1080p分辨率的游戲中,如《全面戰(zhàn)爭(zhēng):傳奇特洛伊》《F12018》《CS:GO》《Dota2》等,幀數(shù)表現(xiàn)要好一點(diǎn)。不過這是35W功耗、2GB顯存的MX550,據(jù)說還有4GB顯存的滿血版本,應(yīng)該跑分會(huì)更高。 鮮辣酷評(píng):GeForceMX系列筆記本GPU一向是食之無味、棄之有肉的雞肋狀態(tài),此次分?jǐn)?shù)曝光側(cè)面證實(shí)銳龍6000系列的APU是真強(qiáng)??!相信不會(huì)有廠商做APU+MX獨(dú)顯配置的筆記本了吧?
- RedmiBookPro152022將配10核i7-12650H Redmi將于3月17日舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)除了備受關(guān)注的K50系列智能手機(jī),還將有電視、路由器、筆記本等多款新產(chǎn)品登場(chǎng)。其中2022款RedmiBookPro系列筆記本電腦,將推出更新的14英寸和15英寸版本。 Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)里已經(jīng)出現(xiàn)了RedmiBookPro152022,采用了英特爾12代酷睿i7-12650H處理器。i7-12650H采用混合架構(gòu)設(shè)計(jì),擁有6顆大核和4顆小核,共計(jì)10核心16線程,最高睿頻頻率可達(dá)4.7GHz,配備24MB三級(jí)緩存,默認(rèn)TDP為45W,集成64EU的銳矩Xe核芯顯卡。在Geekbench中的單核分?jǐn)?shù)為1800,多核分?jǐn)?shù)高達(dá)11872,相比去年RedmiBookPro15增強(qiáng)版使用的第11代酷睿H35處理器性能提升巨大。 外觀設(shè)計(jì)方面,預(yù)計(jì)RedmiBookPro152022將會(huì)沿用現(xiàn)款模具,屏幕方面配備一塊15.6英寸的超視網(wǎng)膜全面屏,3.2K分辨率,90Hz刷新率,覆蓋100%sRGB色域,支持硬件防藍(lán)光和DC調(diào)光。 鮮辣酷評(píng):Redmi旗下的機(jī)型,無論是手機(jī)還是筆記本電腦,似乎都進(jìn)化的越來越成熟,大有將友商“xiaomi”干翻的趨勢(shì),不知道雷總怎么看?
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