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與此同時(shí),深圳市發(fā)布了《計(jì)劃》,規(guī)劃了到2025年深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)。文中提出,到2025年,深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)的營收將突破2500億元,并形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設(shè)計(jì)企業(yè),引進(jìn)和培育3家營收超過20億元的制造企業(yè)。
為了保障實(shí)現(xiàn)目標(biāo),《計(jì)劃》落實(shí)細(xì)化了9大重點(diǎn)工程,并規(guī)劃建設(shè)5個(gè)以上公共技術(shù)服務(wù)平臺和4個(gè)以上專業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)園。深圳市專家指出,深圳在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域常居全國城市首位,但在先進(jìn)芯片制造方面卻明顯落后于其他城市。文中提到推進(jìn)12英寸芯片生產(chǎn)線以及第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè),這對深圳在彌補(bǔ)傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造上的不足以及新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有非常重要的戰(zhàn)略意義。