近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、5G基站、汽車電子等市場的高速發(fā)展，芯片需求與日俱增，集成電路行業(yè)迎來了爆發(fā)式增長，而專業(yè)分工模式市場份額將增大，進(jìn)而使得獨立第三方測試企業(yè)的市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大，今天就利揚芯片入手分析下獨立第三方測試這個行業(yè)。

利揚芯片成立于2010年，公司控股股東、實際控制人為黃江。黃江直接持有公司股份4,134.38萬股，占公司股本總額的40.41%。

這是一家國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商。主營業(yè)務(wù)涵蓋集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

近三年業(yè)績情況，2017-2019年公司分別實現(xiàn)收益1.29億元、1.38億元、2.32億元；同期凈利潤分別為1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元；經(jīng)營活動現(xiàn)金流分別為1.07億元、0.65億元、1.26億元；毛利率分別為42.66%、39.25%、52.99%；銷售凈利率分別為15.05%、11.51%、26.22%。

從收入構(gòu)成看，主要源于晶圓測試和芯片成品測試兩大類。其中，2017-2019年芯片成品測試分別占比營收69.75%、61.20%、69.34%；晶圓測試占營收的比重分別為30.25%、38.80%、30.66%。

主要服務(wù)：封裝測試——是半導(dǎo)體制造的后道工序，將芯片封裝在獨立元件中，同時提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，保證電路和邏輯通常，代表企業(yè)為日月光、長電科技。跟晶圓制造類似，封測企業(yè)也存在行業(yè)巨頭壟斷的局面，其中日月光市占率為42.3%，CR3為84.6%。

利揚芯片已經(jīng)在5G通訊、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、指紋識別、金融IC卡、北斗導(dǎo)航、汽車電子等新興產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域取得測試優(yōu)勢。發(fā)行人主要業(yè)務(wù)的技術(shù)水平在國內(nèi)積累了一定的優(yōu)勢，但與國際先進(jìn)水平仍存在一定的差距。

盈利能力方面，2019年凈利率為26.22%；毛利率為52.99%。研發(fā)支出平穩(wěn)增長，2019年實現(xiàn)研發(fā)費用2199.13萬元，同比增長近80%，近三年研發(fā)費用率高于8%。

報告期內(nèi)，利揚為匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計企業(yè)提供測試服務(wù)。

集成電路行業(yè)歷史上已經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球集成電路行業(yè)正在開始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移。歷史上已經(jīng)成功完成的兩次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動了轉(zhuǎn)入國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，從芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片封裝、集成電路測試，每一個產(chǎn)業(yè)分工環(huán)節(jié)都會有巨大的進(jìn)步，最終實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。因此，隨著第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的不斷深入，受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移，集成電路進(jìn)口替代也將加快步伐。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路行業(yè)2019年實現(xiàn)銷售收入為7,562.30億元，同比增長15.77%。自2011年以來，中國集成電路行業(yè)銷售收入增速遠(yuǎn)高于全球平均水平。

盡管集成電路測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好，但是獨立測試占整個集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例仍然較小。大陸地區(qū)測試產(chǎn)能主要集中在集成電路制造企業(yè)的測試車間以及封裝企業(yè)的測試業(yè)務(wù)部門，其中封裝企業(yè)擁有國內(nèi)大部分的集成電路測試產(chǎn)能。目前整體來看，90%以上的測試在芯片廠測試，第三方測試公司只占據(jù)10%左右市場。

2017年開始，大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，半導(dǎo)體

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