小芯片是指通過(guò)提升封裝技術(shù)和創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)使芯片變得更小，通過(guò)堆疊的方式來(lái)提升芯片性能。但是，關(guān)于芯片尺寸的問(wèn)題會(huì)涉及到互聯(lián)和標(biāo)準(zhǔn)化的難題，因此全球半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭們成立了一個(gè)叫做“小芯片聯(lián)盟”的組織。

據(jù)了解，小芯片聯(lián)盟最初的成員主要包括英特爾、AMD、ARM、高通、微軟、谷歌、臺(tái)積電和三星等十多家企業(yè)?？梢钥闯?，小芯片聯(lián)盟以美國(guó)企業(yè)為主，其他半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨頭為輔。然而，在這十多家企業(yè)中，并沒(méi)有中國(guó)大陸地區(qū)的企業(yè)。

因此，有網(wǎng)友猜想，小芯片聯(lián)盟可能不打算與中國(guó)大陸的企業(yè)合作。這是否意味著小芯片聯(lián)盟計(jì)劃聯(lián)合制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并排除了中國(guó)企業(yè)？然后再利用先進(jìn)的芯片技術(shù)來(lái)賺取利潤(rùn)？

一個(gè)月之后，中國(guó)企業(yè)芯原、超摩科技和芯動(dòng)科技等數(shù)家企業(yè)成功加入了小芯片聯(lián)盟。至此，小芯片聯(lián)盟拒絕中國(guó)大陸企業(yè)的說(shuō)法也不攻自破。據(jù)集微網(wǎng)4月29日的消息，芯和半導(dǎo)體和牛芯半導(dǎo)體也成功加入了小芯片聯(lián)盟，這意味著又有兩家中國(guó)大陸企業(yè)加入了小芯片聯(lián)盟。

據(jù)悉，芯和半導(dǎo)體去年在全球首次發(fā)布了“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)，該平臺(tái)能夠統(tǒng)一設(shè)計(jì)和分析多芯片系統(tǒng)，為用戶提供一個(gè)集成、性能強(qiáng)大且操作簡(jiǎn)單的環(huán)境。正是由于這個(gè)EDA平臺(tái)，芯和半導(dǎo)體成功加入了小芯片聯(lián)盟。

提到EDA平臺(tái)，前段時(shí)間美國(guó)對(duì)新思科技進(jìn)行調(diào)查，稱其可能向華為出售了核心技術(shù)。不論這件事有多少問(wèn)題，值得一提的是，我國(guó)自主研發(fā)的EDA平臺(tái)已經(jīng)取得了可觀的成績(jī)。

而且，芯和半導(dǎo)體研發(fā)的EDA平臺(tái)相對(duì)來(lái)說(shuō)更適合華為進(jìn)行堆疊芯片的設(shè)計(jì)。因此，未來(lái)像華為這樣的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)再也不會(huì)受到在EDA平臺(tái)上受限制。

另外，牛芯半導(dǎo)體在芯片組技術(shù)方面也有著良好的前瞻性。據(jù)了解，牛芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)早期設(shè)計(jì)的片上互聯(lián)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)封裝的低成本芯片互聯(lián)。換句話說(shuō)，牛芯半導(dǎo)體在小芯片互聯(lián)領(lǐng)域也具備了一定的技術(shù)積累。

那么，越來(lái)越多的中國(guó)大陸企業(yè)加入小芯片聯(lián)盟有什么意義呢？簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始在小芯片領(lǐng)域布局。隨著中國(guó)企業(yè)參與小芯片聯(lián)盟并參與相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的制定，中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán)也越來(lái)越強(qiáng)。

此外，越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)加入小芯片聯(lián)盟還能推動(dòng)我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)儲(chǔ)備，為小芯片的國(guó)產(chǎn)化和應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。在摩爾定律時(shí)代的結(jié)束后，中國(guó)企業(yè)在小芯片領(lǐng)域的努力有助于縮小與全球先進(jìn)水平之間的差距。

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來(lái)源：今日頭條 作者：大萱評(píng)科技

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