2. 設(shè)備要求： - 恒溫烙鐵（350度-380度），尖頭烙鐵頭用于焊貼片電阻電容等小貼片 - 熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)用于芯片/BGA拆卸焊接 - 萬用表，加焊鋼針且套上熱縮套管，方便測(cè)量（推薦福祿克） - 示波器（推薦安捷倫）

3. 測(cè)試工具要求： - APW9+電源及電源轉(zhuǎn)接線，用于運(yùn)算板供電使用 - 2.1040控制板測(cè)試治具

4. 維修輔助材料/工具需求： - 低溫錫膏阿爾法OM550、助焊劑、洗板水加無水酒精 - 洗板水用于清理維修后助焊殘留物 - 導(dǎo)熱膏，用于維修后涂抹在芯片/散熱片上（部分型號(hào)需要使用導(dǎo)熱膏） - 植錫鋼網(wǎng)、植球鋼網(wǎng)、吸錫線、錫球（球徑建議0.4mm） - 更換新的芯片時(shí)，需要把芯片引腳值錫，BSM面值錫后再焊接到運(yùn)算板

5. 常見維修備用物料需求： - 0402電阻（0R、33R、1K、4.7K） - 0201電阻（0R） - 0402電容（0.1uf、1uf）

二、作業(yè)要求事項(xiàng) 1. 維修人員必須具備一定的電子知識(shí)，一年以上的維修經(jīng)驗(yàn)，對(duì)BGA/QFN/LGA封裝焊接技術(shù)掌握嫻熟。 2. 維修后運(yùn)算板必須測(cè)試兩遍以上都為OK，方可通過！ 3. 更換芯片時(shí)注意作業(yè)手法，更換任何配件后PCB板無明顯變形，檢查更換零件和周邊有無少件開路短路問題。 4. 檢查工具，治具是否能正常工作，確定維修工位測(cè)試軟件參數(shù)、測(cè)試治具版本等。

5. 維修更換芯片的測(cè)試，需要先檢測(cè)芯片，pass后再做功能測(cè)試，功能測(cè)試必須保證雙面散熱片都已焊接OK且散熱風(fēng)扇處于全速，使用機(jī)箱散熱要同時(shí)放入2片運(yùn)算板以形成風(fēng)道。生產(chǎn)的單面測(cè)試也要保證形成風(fēng)道（重要）。 6. 測(cè)量信號(hào)時(shí)輔助2個(gè)風(fēng)扇做散熱，風(fēng)扇保持全速。 7. 運(yùn)算板正反面鋼片擋風(fēng)板是21V電壓，在測(cè)量及維修過程中保存維修臺(tái)面清潔、絕緣，避免維修過程中造成短路。

8. 更換新的芯片要印刷引腳及BSM面的錫膏，保證芯片預(yù)上錫后再焊接到PCBA上維修。 9. 維修端的治具均使用Repair_Mode模式且使用非掃碼模式測(cè)試的config配置文件。測(cè)試pass后，生產(chǎn)端從測(cè)試首別流線；售后端正常裝機(jī)老化（按照相同level裝機(jī)）。測(cè)試配置文件可以咨詢TE獲取。

三、治具制作及注意事項(xiàng) 治具配套夾具應(yīng)滿足對(duì)運(yùn)算板的散熱、便于測(cè)量信號(hào) 1. 測(cè)試治具。 2. 使用測(cè)試治具SD卡刷程序?qū)刂瓢暹M(jìn)行FPGA更新，解壓后拷貝到SD卡，將卡插入治具卡槽；通電約1分鐘等待控制板指示燈雙閃3次后更新完成。 3. 將測(cè)試SD卡根據(jù)需求制作，單面散熱片使用刷膠前文件制作SD卡；雙面散熱片使用刷膠后文件制作 4. 生產(chǎn)端使用雙面測(cè)試需要配套掃碼槍、串口工具，詳見測(cè)試流程文件。 5. 售后端、外協(xié)維修端不需要使用掃碼方式（治具SD卡配置文件需做更改，需求可向TE提出后由TE給治具測(cè)試config配置文件）。

四、原理概述 1. S17+運(yùn)算板工作結(jié)構(gòu)：運(yùn)算板由65顆BM1397芯片組成，分為13組，每組由5顆IC組成；S17+運(yùn)算板所用的BM1397芯片工作電壓為1.5V；倒數(shù)第一由升壓電路U6輸出的24.5V給LDO供電輸出1.8V，倒數(shù)2,3組由24.5V給DCDC供電輸出1.8V，其他組由21V分壓經(jīng)DCDC提供1.8V。所有0.8V都由本域的1.8V經(jīng)LDO輸出提供。如圖4-1所示。

2. S17+運(yùn)算板升壓電路：升壓由電源供電21V轉(zhuǎn)24.5V，如圖4-2所示。

3. S17+芯片信號(hào)走向： - CLK（XIN）信號(hào)流向：由Y125M晶振產(chǎn)生，從01號(hào)芯片至65號(hào)芯片傳輸；運(yùn)算時(shí)，電壓為1.45-1.65V（示波器）萬用表測(cè)量約0.7-0.9V。 - TX（CI、CO）信號(hào)流向：從IO口7腳（3.3V）進(jìn)經(jīng)電平轉(zhuǎn)換ICU2后，再由01號(hào)芯片至65號(hào)芯片傳輸；沒插IO線時(shí)電壓為0V，運(yùn)算時(shí)電壓1.8V。 - RX（RI、RO）信號(hào)流向：由65號(hào)芯片往01號(hào)芯片，經(jīng)U1返回到信號(hào)排線端子第8腳返回控制板；沒插IO信號(hào)時(shí)電壓0.3V，運(yùn)算時(shí)電壓為1.8V。 - BO（BI、BO）信號(hào)流向：由01號(hào)芯片往65號(hào)；萬用表測(cè)量0V。 - RST信號(hào)流向：從IO口3腳麥客存儲(chǔ)進(jìn)，再由01號(hào)芯片至65號(hào)芯片傳輸；沒插IO信號(hào)、待機(jī)時(shí)為0V，運(yùn)算時(shí)為1.8V。

4. 整機(jī)架構(gòu)：整機(jī)主要由3個(gè)運(yùn)算板、1個(gè)控制板、APW9+電源、4個(gè)散熱風(fēng)扇組成。

五、運(yùn)算板常見不良現(xiàn)象及排查步驟見下章。

熱點(diǎn)：平臺(tái) 螞蟻礦機(jī)