1、平臺要求：靜電皮維修工作臺（工作臺需接地），防靜電手環(huán)及接地。 2、設(shè)備要求：恒溫烙鐵（350度-380度），尖頭烙鐵頭用于焊貼片電阻電容等小貼片；熱風(fēng)槍、BGA返修臺用于芯片/BGA拆卸焊接；萬用表，加焊鋼針且套上熱縮套管，方便測量（推薦福祿克）；示波器（推薦安捷倫）。 3、測試工具要求：APW9+電源及電源轉(zhuǎn)接線，用于運算板供電使用；2.1040控制板測試治具。 4、維修輔助材料/工具需求：低溫錫膏阿爾法OM550、助焊劑、洗板水加無水酒精；洗板水用于清理維修后助焊殘留物；導(dǎo)熱膏，用于維修后涂抹在芯片/散熱片上（部分型號需要使用導(dǎo)熱膏）；植錫鋼網(wǎng)、植球鋼網(wǎng)、吸錫線、錫球（球徑建議0.4mm）；更換新的芯片時，需要把芯片引腳值錫，BSM面值錫后再焊接到運算板。 5、常見維修備用物料需求：0402電阻（0R、33R、1K、4.7K、）；0201電阻（0R）、0402電容（0.1uf、1uf）。

二、作業(yè)要求事項 1、維修人員必須具備一定的電子知識，一年以上的維修經(jīng)驗，對BGA/QFN/LGA封裝焊接技術(shù)掌握嫻熟。 2、維修后運算板必須測試兩遍以上都為OK，方可通過！ 3、更換芯片時注意作業(yè)手法，更換任何配件后PCB板無明顯變形，檢查更換零件和周邊有無少件開路短路問題。 4、檢查工具，治具是否能正常工作，確定維修工位測試軟件參數(shù)、測試治具版本等。 5、維修更換芯片的測試，需要先檢測芯片，pass后再做功能測試，功能測試必須保證雙面散熱片都已焊接OK且散熱風(fēng)扇處于全速，使用機箱散熱要同時放入2片運算板以形成風(fēng)道。生產(chǎn)的單面測試也要保證形成風(fēng)道（重要）。 6、測量信號時輔助2個風(fēng)扇做散熱，風(fēng)扇保持全速。 7、運算板正反面鋼片擋風(fēng)板是21V電壓，在測量及維修過程中保存維修臺面清潔、絕緣，避免維修過程中造成短路。 8、更換新的芯片要印刷引腳及BSM面的錫膏，保證芯片預(yù)上錫后再焊接到PCBA上維修。 9、維修端的治具均使用Repair_Mode模式且使用非掃碼模式測試的config配置文件。測試pass后，生產(chǎn)端從測試首別流線；售后端正常裝機老化（按照相同level裝機）。測試配置文件可以咨詢TE獲取。

三、治具制作及注意事項治具配套夾具應(yīng)滿足對運算板的散熱、便于測量信號 1、測試治具。 2、使用測試治具SD卡刷程序?qū)刂瓢暹M行FPGA更新，解壓后拷貝到SD卡，將卡插入治具卡槽；通電約1分鐘等待控制板指示燈雙閃3次后更新完成。 3、將測試SD卡根據(jù)需求制作，單面散熱片使用刷膠前文件制作SD卡；雙面散熱片使用刷膠后文件制作 4、生產(chǎn)端使用雙面測試需要配套掃碼槍、串口工具，詳見測試流程文件。5、售后端、外協(xié)維修端不需要使用掃碼方式（治具SD卡配置文件需做更改，需求可向TE提出后由TE給治具測試config配置文件）。

四、原理概述 1、S17+運算板工作結(jié)構(gòu)：運算板由65顆BM1397芯片組成，分為13組，每組由5顆IC組成；S17+運算板所用的BM1397芯片工作電壓為1.5V；倒數(shù)第一由升壓電路U6輸出的24.5V給LDO供電輸出1.8V，倒數(shù)2,3組由24.5V給DCDC供電輸出1.8V，其他組由21V分壓經(jīng)DCDC提供1.8V。所有0.8V都由本域的1.8V經(jīng)LDO輸出提供。如圖4-1所示： 2、S17+運算板升壓電路：升壓由電源供電21V轉(zhuǎn)24.5V，如圖4-2所示： 3、S17+芯片信號走向： 3.1、CLK（XIN）信號流向：由Y125M晶振產(chǎn)生，從01號芯片至65號芯片傳輸；運算時，電壓為1.45-1.65V（示波器）萬用表測量約0.7-0.9V。 3.2、TX（CI、CO）信號流向：從IO口7腳（3.3V）進經(jīng)電平轉(zhuǎn)換ICU2后，再由01號芯片至65號芯片傳輸；沒插IO線時電壓為0V，運算時電壓1.8V。 3.3、RX（RI、RO）信號流向：由65號芯片往01號芯片，經(jīng)U1返回到信號排線端子第8腳返回控制板；沒插IO信號時電壓0.3V，運算時電壓為1.8V。 4、BO（BI、BO）信號流向：由01號芯片往65號；萬用表測量0V。 5、RST信號流向：從IO口3腳進，再由01號芯片至65號芯片傳輸；沒插IO信號、待機時為0V，運算時為1.8V。

四、整機架構(gòu)：整機主要由3個運算板、1個控制板、APW9+電源、4個散熱風(fēng)扇組成，如圖4-4所示

五、運算板常見不良現(xiàn)象及排查步驟見下章

熱點：平臺 螞蟻礦機