4月20日，證監(jiān)會官網(wǎng)公布了武漢聯(lián)特科技股份有限公司（簡稱"聯(lián)特科技"）注冊階段的問詢問題。證監(jiān)會就聯(lián)特科技的毛利率、芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性等問題進(jìn)行了問詢。關(guān)于芯片供應(yīng)的穩(wěn)定性問題，證監(jiān)會請聯(lián)特科技提供以下解釋和說明：(1)請說明對國內(nèi)生產(chǎn)芯片的"樣品試制""小批量生產(chǎn)""批量生產(chǎn)"三個階段進(jìn)行區(qū)分的具體依據(jù)，并說明公司與國產(chǎn)芯片替代供應(yīng)商建立合作關(guān)系的情況；請詳細(xì)說明公司實施國產(chǎn)替代計劃的具體內(nèi)容；(2)請說明國產(chǎn)替代芯片供應(yīng)多數(shù)處于"樣品試制"和"小批量生產(chǎn)"階段的合理性；(3)請結(jié)合上游光通信芯片的供應(yīng)情況，說明公司為保障芯片供應(yīng)穩(wěn)定所采取的有效措施。

以上是對金麒麟港美股最佳上市公司評選和聯(lián)特科技注冊階段問詢問題的簡要概述。

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